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無錫華大國奇 採用芯測科技記憶體測試與修復電路技術

2020-07-16  經濟

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK，股票代號：6786)，宣佈無錫華大國奇採用芯測科技 START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境於晶片設計中。透過 START™內建完整的測試演算法選項、Bottom-Up Flow、Multi-Chain Power Saving 技術與高度自動化，能大幅縮減記憶體測試電路開發時間、加速產品上市的時間，充分符合客戶在成本和產品可靠性的需求。

無錫華大國奇項目管理部蔣寧昱副總裁表示，與芯測科技的合作項目，整個設計綜合階段有效邏輯超過2300萬標準單元，包含450萬寄存器，而 Post_layout 階段超過3000萬單元，需要考慮後期的Post_layout網表的驗證，採用 START™極大型晶片層次化記憶體自測試和修復開發工具，芯測科技可以支援協力廠商的記憶體和OTP，更能有效支援各類型記憶體的修復電路設計、加上工具容易使用、研發團隊直接支援、能直接支援項目實現、工具調整靈活度高，是 DFT工具的最佳選擇解決方案。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示：「隨著晶片功能的複雜度提高，晶片中使 用到記憶體的數量也大幅提升，因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技透過客製化與即時的服務，支持無錫華大國奇在項目中的相關需求，充分贏得客戶的信賴。」此外，無錫華大國奇科技有限公司是一家在2009年成立的高端積體電路設計及生產服務企業，為客戶提供從規格書到晶片(SPEC-to-CHIP)的全流程一站式服務以及分段定製服務，擁有 7nm~65nm 的晶片設計方案及量產經驗。

國奇科技基於「異構多核技術」所自主研發的高端晶片定製化設計平台，已經通過多款規模達10億邏輯門級的客户產品開發案例的驗證，能夠大幅縮減客戶產品的開發週期。在晶片的生產製造方面，國奇科技一直與世界級的晶圓廠和封裝測試廠緊密合作，持續提供客戶性價比最優且有產能保障的解決方案。國奇科技在為客戶承擔設計服務時會承諾直接量產成功，並以面積(Area)、 性能(Performance)、功耗(Power consumption)、可靠度(Reliability)、良率 (Yield) 全面優化”為目標，實現並超越客戶對產品品質、服務水準、生產成本、量產速度等的期望，促進客戶產品快速為市場所廣泛接受，已經讓國奇科技成為客戶能夠充分信賴的晶片設計生產服務合作夥伴。

同時，芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商，『START™記憶體測試 與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實 現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式 化暨管線式架構記憶體測試技術，從整體的晶片設計切入，並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能，以及彈性化 Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路，大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率，提高產業競爭力。

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