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公司簡介
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。
采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件及製造服務之領導者之一。
采鈺科技公司的歷年配息
96年除息0.001元，停止過戶期間96.06.13~96.06.17
97年除息0.05元，停止過戶期間97.06.20~97.06.24
98年除息0.01元，停止過戶期間98.06.21~98.06.25
99年除息0.01元，停止過戶期間99.07.08~99.07.12
100年除息0.7元，停止過戶期間100.06.27~100.07.01
101年除息2.9185元，停止過戶期間101.06.27~101.07.01
102年除息3.5元，盈餘分配之現金股息3.5元，停止過戶期間102.06.27~102.07.01
103年除息2.5元，盈餘分配之現金股息2.5元，停止過戶期間103.06.27~103.07.01
104年除息1.5元，盈餘分配之現金股息1.5元，停止過戶期間104.06.29~104.07.03
105年除息3元，盈餘分配之現金股息3元，停止過戶期間105.08.20~105.08.24
106年除息3元，盈餘分配之現金股息3元，停止過戶期間106.05.11~106.06.09
公司新聞
這家在興櫃8年IC設計公司終於要上市 為何最高興的是黃崇仁？
最近力晶創辦人黃崇仁在公開場合幾乎逢人就談精準醫療，日前一場IC設計公司即將上市的業績發表會上，他侃侃談論基因定序話題足足將近20分鐘，有趣的是，黃崇仁並非這家公司經營高層，而是股東與客戶角色，但對於這家公司即將邁入資本市場，他顯得比經營團隊都還要興奮。
主力產品為影像感測晶片的晶相光電2007年登錄興櫃，預定7月中旬上市掛牌，一家IC設計公司上市輔導將近8、9年時間並不多見，為什麼被承銷商稱為「CMOS大老級人物」董事長何新平領軍的公司，會這麼晚才掛牌，原來有兩段轉變過程。
晶相創於豪威、力晶合資，技術底蘊與台積電合作
晶相光電2004年由美國豪威（OmniVision）與力晶合資成立，目前泛力晶持股約2成多，而這也是黃崇仁在晶相業績發表會上，受邀致詞的原因。不過，晶相能夠重啟成長動能，其實美籍華裔的董事長何新平才是關鍵角色。
何新平畢業於北京清華大學完成電子工程碩士學位，畢業後原本留在學校寫軟體做研究，但後來專利成果被美國企業看上進行收購，促成何新平遠赴美國發展的開端，並在3年後的1995年6月加入豪威，「進去的時候是資深工程師，離開的時候是營運長」，何新平自我介紹時說。
早期晶相主要為豪威銷售舊產品，營運屬性類似通路商，何新平回顧，也因此晶相與其後來在美國創立的公司合併前，並未具備研發能力。「我在豪威定位是最早進去的工程師，我定位自己是保姆」，何新平形容，豪威的4位原創辦人「是小孩」，晶相也算是自己的小孩。
2000年之後，手機應用越來越多，豪威看上這波手機產業趨勢，何新平就是代表豪威到台灣與晶圓代工業者商談製程、量產的關鍵人物，他認為，隨著手機功能發展，若影像感測器能應用在手機上，量將很大，而當時CMOS影像感測器供應連根本還不存在。
他回憶，當時第一家看的公司就是台積電投資的封裝廠精材，由於當時精材才剛成立，還不到量產階段，豪威允諾協助精材量產，也透過這個機會讓豪威投資精材，在豪威被中國基金收購後不得不處分精材持股前，何新平有一段時間還擔任精材董事。
晶相董座何新平是CMOS大老級人物
但為什麼何新平算是CMOS大老級人物？據了解，何新平到台灣後積極建構CMOS影像感測器生產供應鏈，並與台積電共同開發出BSI製程（背面照度技術），解決原技術在光波長不變，但畫素不斷縮小下的物理侷限性。
「當時與蔡力行一起決定用BSI製程製造CMOS感測器」，何新平說，主要仍是為了與IBM、東芝、意法半導體、SONY等大廠競爭，因此考量並非技術而是成本，因為從當時8吋晶圓廠的折舊情況，技術、成本都相對具競爭力。不過，他也坦言，當時這個製程在製造上其實有困難，就連當時的手機品牌大廠諾基亞都不相信這樣的解決方案有機會量產。
何新平介紹研發團隊時也說明，早期CMOS影像感測器技術，主要包括意法半導體、美光以及日本東芝，其中，現在產業鏈中的廠商不少都受東芝影響，目前晶相研發團隊中，有37年工作經驗的日籍資深處長野崎秀峻就是來自東芝，並在豪威任職過，他也說，在與台積電合作時，從製程開發驗證、產品開發驗證，到上產線上進入晶圓製造，僅10個月時間，「這個記錄到現在還沒有破」，也因為這原因，台積電願意與豪威合資成立彩色率光膜與CMOS影像感測器封測廠采鈺，。對豪威來說，投資精材、采鈺都是為了強化與台積電合作關係。
「所幸兩家公司很努力、也爭氣」，2009年，採用BSI製程產品成功量產，還獲iPhone採用，「第一個客戶就是蘋果」，但也說「做完這個項目我就離開了」，何新平顯得驕傲卻又失落的說出幫豪威、台積電打入蘋果手機供應鏈這樣重要的里程碑。
晶相設計源自美、日，製造量產來自台灣，中國客戶拉動業績
然而離開豪威後的何新平也沒閒著，2011年應同業、投資人要求在美國矽谷開了新公司，但晶相能成功台灣資本市場上市，卻是來自這第二段的轉變。
何新平分析，當時在美國成立新公司，因矽谷研發能力強，晶片設計製程在台積電、聯電製造問題也不大，「但最大問題還是來自於CMOS製程需客製化」。
他強調，美國半導體製造方面比較不可行，而台灣製造能力沒有被充分應用，因而晶相提議與何新平美國新公司合併，「這非常好」，因為晶相提供產業鏈，新公司則提供技術，「在美國做事只有想法，沒有製造技術，產品兜不住」。
晶相2016年開始與全球最大的安防監控影像系統廠海康威視合作，並一舉躍居全球第3大影像感測器供應商，2017年營收9成來自安防市場，市占增至16.6%，其中，有約35%營收來自這家中國大廠，而隨著安防產品穩定成長，晶相近年也與力晶合作跨入基因定序晶片，打入全球基因定序龍頭Illumina供應鏈，更讓原本新公司聚焦的生物系統、特殊光學、材料等等技術延續到今日的晶相光電。
3D感測熱炒，精材嗨攻頂
台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）今年營運持續觸底，上半年虧損已逼近去年全年，不過市場預期，隨著蘋果及高通搶進3D感測並陸續量產，精材營運轉機可期。在3D感測題材熱炒下，精材今日股價爆量攻頂，盤中成交量已破1.94萬張，較上周五暴增逾3.83倍。
精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格戰壓力，以及新建12吋CSP封裝稼動率低影響，2015年上櫃後營運一路下滑。受營收及稼動率走低、新台幣強升影響，2017年第二季合併營收7.15億元，稅後虧損3.61億元、每股虧1.33元，為連8季赤字，亦創營運新低。
精材上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，毛利率負28.39％、營益率負42.56％，稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增，幾乎與去年全年每股虧損2.36元相當，亦創歷史新低。
展望後市，精材前董事長關欣先前對今年營運仍保守看待，認為因12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模，僅表示將力拚下半年單季營運反轉。關欣6月底辭職、專注於采鈺科技營運，由台積電退休資深處長陳家湘接任精材董事長。
不過，市場傳出，蘋果預計下半年推出的iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識，生產委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，已於第三季順利量產。而晶片大廠高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識，台積電及精材同樣被選為合作夥伴。
精材上半年營運雖落底，但市場看好將「母以子貴」，營運將受惠於打入3D感測供應鏈而出現轉機，帶動股價利空續揚，持穩高檔水位。法人預期，精材下半年營運可望有所轉機，但能否顯著轉盈、帶動全年扭轉赤字難度仍高，有待進一步觀察。
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Q2連8虧、營運續探底，精材H1每股虧2.25元
台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）因營收及稼動率走低，加上新台幣強升攪局，2017年第二季營運續探底，連8季繳出赤字、且虧損達3.61億元、每股虧1.33元，虧損創新高。累計上半年虧損達6.09億元、每股虧2.25元，幾乎已與去年全年每股虧2.36元相當。
精材今年以來營運持續探底、未見好轉，但市場看好精材「母以子貴」，將受惠於打入蘋果iPhone 8供應鏈，近期股價不甩利空再度向上，今早開盤開高走高，早盤一度大漲6.13％至60.6元，創下2015年5月以來2年3個月新高。隨後漲勢收斂至約2.8％。
精材2017年第二季合併營收7.15億元，季減4.61％、年減29.5％。毛利率負34.75％、營益率負50.03％，虧損較首季負22.33％、負35.42％及去年同期負5.92％、17.59％進一步加劇，均創歷史新低。
在本業獲利續陷谷底影響，精材第二季稅後虧損達3.61億元、每股虧損1.33元，與首季虧損2.48億元、每股虧損0.92元，及去年同期虧損1.54億元、每股虧損0.58元相比，虧損幅度遽增，營運表現創歷史新低。
精材第二季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收3.81億元，季減18％、年減35％，晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收3.31億元，雖季增19％、但仍年減22％。加上新台幣匯率較首季及去年同期強升，亦對營運進一步造成負面影響。
合計精材上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，毛利率負28.39％、營益率負42.56％，遠低於去年同期的負2.91％、負12.01％。稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，虧損幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增，亦創歷史新低。
精材由於主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、市場價格壓力大，加上新建12吋CSP封裝稼動率低，致使營運出現連8季虧損，去年全年每股虧2.36元。由於稼動率未見提升，今年迄今營運持續落底，上半年虧損幅度幾乎與去年全年相當。
精材董事長暨總經理關欣為專注於采鈺科技營運發展，6月底宣布辭職，由台積電退休資深處長陳家湘接任。展望後市，關欣先前對今年營運仍保守看待，認為由於12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模，僅表示將力拚下半年單季營運出現反轉。
精材董總 陳家湘接任
台積電（2330）轉投資的封測廠精材昨（30）日公告人事異動，因為原董事長兼總經理關欣請辭，日前甫於台積電退休的資深處長陳家湘將接任精材董座和總經理職務。
精材指出，關欣是因個人因素請辭，他個人往後將專注於采鈺科技的營運與策略。由於精材去年全年每股虧損2.36元，加上今年第1季表現都不佳，關欣甫於今年3月底召開的法說會上公開道歉，同時也對今年能否獲利抱持審慎看法。
針對精材的營運瓶頸，關欣當時曾說明，去年營運虧損一部分是因產業問題，另一部分是公司本身的問題。
關欣所說精材遭遇的問題，包括影像感測器需求降低，加上中國大陸競爭對手產能明顯開出，使得產業價格較為辛苦，而且手機畫素持續提升，採用封裝技術改變，使該公司原主力的CSP封裝訂單顯著下滑。
精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭
（中央社記者鍾榮峰台北2017年3月27日電）精材（ 3374）董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和 采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭，另 希望在生物辨識封裝與台積電合作。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。 關欣表示，精材持續與台積電和采鈺緊密聯合，強 化供應鏈關係，跟中國大陸競爭。
關欣表示，希望在生物辨識封裝與台積電合作，產 生更多封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專 注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他 邏輯IC封裝，雙方不太一樣。
在雙鏡頭布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素 結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。
在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測 技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方 向邁進。
法人表示，精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年 ，在CMOS影像感測元件部分，某些客戶在台積電投片晶 圓代工，采鈺負責彩色濾光片，精材負責封裝。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，今年下半年 3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相 機系統，首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的 繞射式光學元件DOE。
報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組 件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、 采鈺。
在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行 Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與 VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，
最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI 與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（active alignement）組裝。
iPhone 8傳配前3D照相 這些台廠大進補
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 8設計傳新花樣。分析師預期OLED版iPhone將配備前3D照相系統，台積電、精材、大立光、玉晶光與鴻海受惠。
凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，今年下半年3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統。這是iPhone首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件DOE。
報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、采鈺。
在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（active alignement）組裝。
報告指出，IR接收端的同欣電、大立光、玉晶光與鴻海也可受惠。
今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估，OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重，從原先預期的50%到55%，提升到60%。OLED版iPhone將採堆疊SLP（Substrate-Like PCB）設計。
國外媒體CNBC日前引述摩根大通（JPMorgan）分析師蘇爾（Harlan Sur）報導，今年iPhone未來可能採用客製化無線充電系統， 可能由無線通訊晶片設計大廠博通（Broadcom）設計。1060221
日月光拿下封裝大單
市場傳出，觸控暨指紋辨識晶片廠新思（Synaptics）已開發玻璃下指紋辨識晶片，將由全球智慧手機龍頭三星明年將主打的Galaxy S8率先採用，相關封裝訂單由日月光（2311）、采鈺拿下。
目前指紋辨識晶片多數擺放在手機Home鍵、背蓋或側邊，隨著智慧手機朝向全螢幕發展的趨勢不變，手機廠和指紋辨識晶片供應商也在努力打造合適的全螢幕方案，但要符合此趨勢，指紋辨識功能只能做在玻璃下。
由於玻璃會有一定厚度，會影響指紋判別，指紋辨識晶片供應商仍在尋求突破。市場傳出，新思在玻璃下指紋辨識部分已有進展，可望由三星明年推出的Galaxy S8率先採用，相關封裝訂單則交由台廠日月光和采鈺。
以今年度三星的Galaxy S7/S7 Edge的情況來看，外界原估計全年銷售量約四、五千萬台。
過去三星手機的指紋辨識晶片一向採用新思的產品，直到今年才由台廠神盾成為第二家供應商，但旗艦機種Galaxy S系列的指紋辨識依舊是只有新思的晶片，雙方合作密切。
就明年度三星的指紋辨識晶片訂單分布來看，旗艦機種Galaxy S還是新思的天下，神盾今年拿下A系列和C系列訂單後，明年在A系列的機種數將會增為三款，並首度出貨兩款J系列手機。
以指紋辨識功能而言，主要分為開關機和行動支付兩大類，現在市場仍以開關機功能為主，但在行動支付的滲透率慢慢提升，只是認證的門檻相對更高。
業界認為，指紋辨識在2015年已經滲透到中階智慧型手機，明年低階手機也會導入，以中國大陸市場來看，扣除原本就會導入指紋辨識的1.5億支旗艦機種外，還有大約六、七億支中低階機種，潛在需求大。
車載感測器要邁入戰國時代
CMOS感測器進入物聯網時代成為熱門元件，尤其是車載市場更是帶動CMOS感測器應用的新主流市場，目前除了全球手機用CMOS感測器前三大日本SONY、韓國三星，以及美國OmniVision開始切入車載市場之外，新加入的美系On Semi（安森美）以及台系原相、恆景、晶相光等IC設計公司，亦已陸續展開長期布局的研發階段。
CMOS感測器的應用已經無所不在，舉凡筆記型電腦、保全系統、數位相機、手機等應用，都持續在推升市場量、估計將上看50億個，且受到車聯網風潮、自動駕駛的開發、各國訂定倒車影像為標準配備之情況下，CMOS感測器的使用量將日益擴大。
根據光電協進會（PIDA）最新統計，2014年全球CMOS感測器的總出貨量約有46.5億個，各廠商市占率（以銷售數量統計）由大陸廠商Galaxycore的21％奪得冠，至於日本Sony、以及美OmniVision則同列第二，主要是VGA等較低畫素的產品在過去幾年的動能最為強勁。
但是若從應用在較中高階的智慧手機市場的CMOS感測器來看，前三大廠商則依序為日本SONY、韓國三星，以及美國OmniVision，該三大廠也是車載CMOS感測元件最具實力的領導廠商，此外，類比、感測器大廠安森美收購先前專精於智慧手機市場的Aptina，則是明顯藉此機會提高在車載市場的占有率。
至於台灣廠商，由於台灣在IC設計方面有原相、恆景、晶相光等幾家廠商之外，亦有台積電、精材等具備CMOS感測器的晶圓代工、封測技術，因此，著眼於未來物聯網、車聯網仍需要影像感測器等光電科技作為解決方案，PIDA指出，台灣相關上下游的業者皆具備跨入車載市場的基礎實力，後續市場的分進合擊仍有相當大的空間與機會。<摘錄工商>
台積：伺機處分精材股
台積電財務長何麗梅昨（3 ）日表示，台積電計劃從豪威（OmniVision）手中接手的精材（3374）及采鈺股權只是暫時持有，9月後正式取得相關新持股之後，會在適當時機處分；至於由誰接手，她則不回應。
稍早台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
據估計，台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權，買回精材約10.3%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，這項交易就不存在。
何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015（國際半導體展）的財務長論壇後，特別針對這項收購案提出說明。
她強調，台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算，因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票，將於9月後，找合適時間點賣出。
據了解，精材今年3月掛牌，大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股，外界因而推斷，台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。<摘錄經濟>
台積電：Q3財測不變
台積電財務長何麗梅昨(3)日出席台灣國際半導體展(SEMICONTaiwan)財務長論壇，她表示，第3季依舊維持先前法說會的預測目標。再者，台積電日前雖然接手大客戶豪威(OmniVision)在台轉投資公司采鈺及精材持股，但沒有增加股權的打算，最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。
台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生日前表示，短期庫存調節即將進入尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。不過，庫存調整即將去化完成，仍然不會提振台積電第3季營收。
何麗梅表示，台積電第3季依舊維持先前法說會的目標預測。法人表示，台積電第3季合併營收預估介於2,070～2,100億元，較第2季成長0.7～2.2％。由於台積電7月因認列光罩收入，營收跳上809.53億元，創下歷史新高，法人指出，若業績展望不變，代表8、9月營收將下滑至630～645億元。
至於自建電廠，何麗梅指出，當時只是先提案一個構想，但還沒有具體的建廠細節，接下來就看政府怎麼做。
台積電日前董事會中決議，將以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)、精材等股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
何麗梅指出，豪威手中買回精材及采鈺持股，僅是暫時幫忙持有，台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算，自豪威承接過來的股權，最快9月後就會尋找適當時機處分。<摘錄工商>
台積電砸39億買豪威手中采鈺股權
晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（11）日召開例行性董事會，會中核准新台幣383.439億元資本支出，用來擴充產能及進行技術研發。同時，台積電也以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威（OmniVision）在台投資公司、雙方合資公司采鈺（VisEra）股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元，內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能，轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能，位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快，預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解，蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮，明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
另外，台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台，包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合，也提供0.18微米至40奈米具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）的特殊製程產能。
台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元（約當新台幣39億元）的額度，取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1％股權，以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司（Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.）100％股權。
由於大陸半導體基金將收購豪威，這項交易若經美國政府等相關政府核准，豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司，台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。<摘錄工商>
tslc推出36瓦LED燈珠
許多人對於設廠於竹科的台灣半導體照明（tslc）也許稍感陌生，但談起其前身采鈺科技，以技術含量而言，連LED界大廠也不敢小看。
采鈺科技是由台積電與美商豪威科技共同成立，以特有的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝製程在市場找到定位；台灣半導體照明今年由LED磊晶廠美商旭明光電（SemiLEDs）80%持有並更名，總經理王俊雄表示，12月開幕時將展示多項新產品。
行銷處處長林孜翰表示，tslc為高功率LED燈珠廠，單顆最大功率36瓦，採用氮化鋁陶瓷散熱基板，產品交由光源模組及燈具廠應用於各種照明場合，包括：車燈、150W植物生長燈、天井燈及路燈等。
論成立時間，tslc僅是業界新兵，卻是全球第一家以8吋矽基板封裝全波段LED燈珠、而其母公司旭明光電是全球第三家成功研發垂直式高亮度LED晶粒技術的廠商。林孜翰表示，UV燈珠是tslc的利基產品，可應用在乾燥、驗鈔及殺菌，並同步發展1~15W高功率紅外線及36W FC產品。
王俊雄在半導體及面板業有很長的資歷，他表示，tslc擁有多項自主專利，對於LED產業供應鏈上下游串接、我國LED照明產業發展、技術提升等，將發揮關鍵性的影響力。（翁永全）<擷錄經濟>
台積電新製程攻行動穿戴
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。
台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。
張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。
當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。
台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。
分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。<擷錄工商>
采鈺VISES產品通過美國能源之星測試
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列 LED氮化鋁封裝燈珠（20W），歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後，11月成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率（LM-80）的要求。
在此之前，采鈺重要的里程碑有：2010年3月，以8 吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試，2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁（AlN）襯底晶圓級封裝製程技術，2011年8月，路燈產品通過CNS15233第一級認證，並取得正字標記。
對LED燈具廠商來說，通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障，可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES 9090 20W，在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗，從工研院出具的測試報告顯示，產品平均還有95.16%的流明維持率，數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
VISES 9090 20W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材，低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術（小於3個色容差）是產品一大賣點，在0.9平方公分的封裝體上，可驅動20W近2100流明的亮度，表現相當亮眼。
采鈺6月在廣州國際照明展發表9090 16W覆晶封裝，將Flip Chip、氮化鋁（AlN）基板、晶圓級共金製程（Eutectic Process）等材料與技術發揮到極致，在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度，適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出，已獲得許多客戶詢問與訂單。
除了一般照明應用，采鈺的LED亦會開發車用、安防監視（IR）及潔淨科技（UV）的應用，以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度，在封裝產品持續努力，作為LED燈具廠商的品質後盾。（翁永全）<擷錄經濟>
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