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芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術　率先搶攻大陸市場

美中貿易戰突顯台灣「半導體王國」重要地位

文 江富滿 2019.06.28

美中貿易戰持續延燒，全球不少企業皆深受影響，但晶圓代工是影響相對最小，畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上，仍占據非常高的競爭優勢，以及過半的市占率，充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。

先進製程訂單擴散效應 芯測科技西進雨露均霑

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（簡稱：iSTART-Tek Inc.）業務副總經理張容誠表示，台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置，因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整，而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位。我們看到為了確保先進科技技術的供應來源，相關科技供應鏈將重整，這個是台灣廠商的一個機會，所以芯測科技今年部分銷售重心，會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。

提升SoC生產良率，記憶體修復機制扮要角

隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜，以往碰到記憶體損壞，即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本，芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶，以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology；START)」，積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。

芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼

受惠於中國物聯網、高速運算（包括AI、5G等）領域商機不斷擴大，2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張，芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術，包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計，及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求，以提升產品對客戶的價值。更重要的是，芯測科技去年無論營收與獲利都較去年成長，已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長，芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市，同時未來皆已做好風險評估與對應措施，市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整，以謀求在貿易戰下，能夠搶得市場先機。

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