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力晶旗下 晶合集成拚登科創板

2021-05-24 經濟日報 記者林宸誼

台灣力晶科技旗下合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成）日前向上交所遞交招股書，申請在科創板上市，將募集資金人民幣120億元（新台幣522億元），用於打造12吋晶圓製造二廠專案。

IPO日報報導，招股書中，晶合集成表示，公司已成為營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的大陸純晶圓代工企業，前面兩家是中芯國際和華虹半導體。

 

招股書內提到，晶合集成是一家專注於晶圓代工業務的企業，擁有較為成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力，該產品主要是應用領域為面板顯示驅動晶片。

公司董事長蔡國智於2020年上任，曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家半導體公司任職。

截至招股書簽署之日，晶合集成前三大股東，分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏，各分別持股31.14%、27.44%及21.85%。

此外美的集團透過子公司美的創新持有5.85%股權，是第四大股東。

晶合集成創立於2015年5月19日，2017年10月量產，位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，主業為12吋晶圓代工服務，專注於積體電路製造環節，經營模式為晶圓代工業務。

上海證券報報導，晶合集成在招股書中表示，目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產，正在進行55奈米製程的12吋晶圓代工平台的研發，所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

從業績上來看，2018年到2020年，晶合集成營收人民幣2.18億元、5.34億元、15.12億元，增長迅速；淨利潤分別為人民幣-11.9億元、- 12.4億元以及-12.5億元。

根據招股書內容，晶合集成表示，營收和產能可排到行業第三的位置，僅次於中芯國際和華虹集團；2018年到2020年，產能分別為 7.5萬片、18.2萬片和 26.6萬片，年均複合增長率高達 88.5%。

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