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采鈺奪iPhone新機大單　傳未來蘋果需求佔新廠近半產能

• 何致中／台北
•  
• 2021-03-29

未來無所不在的感測器(Sensor)將持續構連人類生活，近期半導體後段供應鏈傳出，蘋果(Apple)2021年新iPhone環境光感測器(Ambient Light Sensor；ALS)將由意法半導體(STMicro)提供，其所需的高客製化晶圓級光學膜訂單，將由台積電轉投資後段廠采鈺拿下。

至於先前小幅遞延的采鈺新廠擴廠計畫，業界傳出預計會在2021年底前後啟動，未來計劃有50%左右新產能支援蘋果下一代iOS裝置用光學感測器供應鏈所用，傳出近期已經逐步啟動2022年~2023年式感測器晶片用光學膜與彩色濾光片(CF)開發。

熟悉光學感測器後段製程業者透露，采鈺將透過感測器大廠意法半導體打入iPhone 13(暫名)環境光感測器用光學膜供應體系，先前這部分主要由國際感測器晶片大廠艾邁斯(AMS)拿下，據了解，意法半導體在iPhone前置鏡頭、後置鏡頭用光學感測器滲透率持續提升，AMS近期地位則受到挑戰。

事實上，采鈺與台積電旗下封裝廠精材先前都是蘋果Face ID結構光3D感測相關供應鏈，精材主要提供光學繞射元件(DOE)封裝，DOE本身則由台積電代工。隨著結構光3D感測甚至時差測距(ToF)技術逐步導入高階手機，甚至未來Android陣營也將持續跟進，光學感測器需求與應用將更百花齊放。

而觀察iPhone前置、後置鏡頭採用光學感測器狀況，熟悉產業人士透露，後鏡頭高階CMOS影像感測器(CIS)與ToF收光感測器由Sony拿下，但前鏡頭3D感測收光感測器、近接感測器(Proximity Sensor；PS)則為意法半導體所提供，近接感測器為日月光集團操刀封測。

業界傳出，環境光感測器原本由AMS提供，若iPhone 13前置鏡頭環境光感測器意法再下一城，其在蘋果光學感測器元件領域的滲透率明顯提升。

而台積電體系與中系CIS晶片商豪威(OV)合作深遠，精材、采鈺等也提供豪威CMOS影像感測器相關後段封測服務，包括行動裝置多鏡頭用CIS與車用、安控相關CIS。

先前台積電拿下日系手機CIS龍頭Sony之底層ISP邏輯晶片代工訂單，台積電內部也設立因應Sony手機、車用CIS晶片相關研發與量產團隊，惟因採用大宗Sony高階CIS的手機兩強分別是蘋果與華為，華為手機霸業受阻後，高階CIS出海口主要為蘋果，中系陣營Oppo、Vivo、小米，以及新榮耀相對聚焦於中高階手機，Sony也調整CIS短期戰略為往中高階CIS產品靠攏。

熟悉感測元件後段供應鏈業者透露，事實上，近期中系CIS相關業者積極崛起，除了上海韋爾半導體入主的豪威外，如格科微、思立微等業者訂單也持續蓬勃，業界預估采鈺新廠與新擴增產能，估計也有半數左右將提供中系業者晶圓級光學膜、彩色濾光片等影像感測器後段製程服務。

市場預期，今年iPhone 13仍將沿用結構光3D感測，但「瀏海」可望縮小，此外高階機種仍將搭載ToF鏡頭，台積電、精材、采鈺、Sony、意法半導體等持續受惠，結構光3D感測與ToF LiDar Scanner發射端的雷射晶片持續由美系Lumentum拿下訂單，由6吋砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體代工。

相關台系業者發言體系，向來不對特定客戶、市場與供應鏈說法作出公開評論。

責任編輯：陳奭璁

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