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缺產能 晶片漲價有共識

2020/11/02 工商

各類晶片漲價情況預估一覽

晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進製程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用晶片訂單近期大幅釋出並尋求晶圓代工廠支援，導致產能吃緊情況更為嚴重，後段封測廠同樣出現訂單塞車排隊情況。普遍來看，晶片交期將再延長2～4周時間，部份晶片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

■IC設計廠已漲聲四起

雖然台積電表明不漲價，但聯電及力積電已陸續漲價，封測廠也有漲價情況。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協商調漲晶片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、WiFi網路晶片等價格漲勢響起。

5G局端及終端裝置、人工智慧及高效能運算強勁需求，遠距商機及宅經濟，持續帶動筆電及平板、網通設備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業者分析，系統搭載的晶片矽含量大幅增加是主要關鍵。

以5G智慧型手機為例，因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導致晶片需要設計更大的靜態隨機存取記憶體（SRAM）面積，晶片尺寸雖因製程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來應用手機出貨需求。

另外，5G手機因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現倍增情況，電源管理IC及MOSFET搭載數量也大幅增加3成至5成，對相關搭配晶片數量增加也需要更多晶圓代工產能支援。至於英特爾及超微新筆電平台同樣加入AI核心及提高運算速度，電源管理IC及MOSFET採用量也增加至少3成。

■明年各類晶片漲定了

由於第四季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調漲，包括意法、賽靈思等業者已調漲部份晶片價格，而且晶片交期拉長。雖然供應鏈的庫存水位提高不少，但晶片廠接單量仍明顯大於供給，且晶圓代工及封測產能供不應求，業界對於晶片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。而在面板驅動IC順利漲價開了第一槍後，明年包括電源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等價格上漲恐怕已是勢不可擋。

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