未上市股票財經資訊 諮詢網 林小姐0966358579 line id：kiki581688

半導體製程技術持續巔覆性的發展，成為支援5G及未來科技應用的重要支柱。目前市場已確認微縮化為半導體不變的定局，而晶圓大廠邁向2、3奈米量產也逐步實現，此時應該關注支持先進製程穩定推進的重要週邊力量。

主要用於半導體產業的ALD真空鍍膜技術就是其一。在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。

 

董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下，導致樣品變形及倒塌，產生研發人員誤判。

以超低介電材料(Low K)與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。

多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。

汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。

成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。

汎銓科技 股票是這樣的公司！投資未上市股票前請先參考看看！
有任何相關問題及資訊歡迎與我們聯繫。
LINE ID:kiki581688，TEL:0966358579，祝您投資順利。