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力積電產能滿載 銅鑼廠最快明年第2季動土

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今天表示，面板驅動IC與感測器市場需求暢旺，目前產能滿載，銅鑼廠預計明年動土，因應客戶強勁需求。

黃崇仁下午出席力晶集團智合精準醫學科技武漢肺炎雞尾酒式綜合疫苗發表會，他說，面板驅動IC與感測器市場需求強勁，力積電目前產能滿載，已有客戶表達意見希望力積電能夠擴產。

因應客戶強勁需求，黃崇仁表示，銅鑼廠將於明年第2季或第3季動土建廠。

黃崇仁於2018年宣布投資新台幣2780億元，在銅鑼興建2座12吋晶圓廠，總產能10萬片，第一期工程原訂2020年動工，只是動工時程略有延遲。

黃崇仁透露，力晶科技轉投資的中國晶圓代工廠合肥晶合有不錯發展，不排除可能於今年底送件申請上海科創板上市。

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