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力晶集團旗下合肥晶合啟動二廠興建計劃　明年底投產

蘋果20200827

力晶集團旗下的合肥晶合廠即將啟動二期建設計劃，晶合N2新廠房將投資170億元人民幣（折合台幣724億元），進一步擴大產能，預期最快將於2021年底投產。

晶合成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶科技股份有限公司合資建設，專注於半導體晶圓生產代工，是中國安徽省第1家12吋晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級人民幣的積體電路項目。

晶合計劃建置4座12吋晶圓廠，其中N1廠的生產規模在2019年底達到月產能2萬片，至2020年7月，N1廠月產能進一步提升至2.5萬片，在面板驅動晶片代工領域市佔率已名列前茅。

根據規劃，到今年底，晶合月產能將增至3萬片，到2021年底，月產能將達到4.5萬片，未來目標直指面板驅動晶片代工龍頭地位。

晶合表示，N2廠的建設正在順利進行興建中，預估到2021年第4季時，N2廠投入使用之後，經過初期的良率爬坡之後，2024年達到每月4萬片滿產規模，屆時晶合總產能將提升至每月8.5萬片的規模。

另外，晶合將開始投入40奈米的研發，在量產的技術上則預計採取55奈米與90奈米製程，將打造面板驅動IC、影像感測器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC))多元化產品線。（楊喻斐／台北報導）

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