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公司簡介 
正基科技成立於民國89年，隸屬於無線網通大廠正文集團旗下子公司。正基擁有產業經驗豐富的經營幹部，專業的行銷、研發專才，及敬業的製造工程師和技術成 員。我們以專業服務客戶為導向，提供一流的產品和一流的服務品質，並以超越客戶的期望為目標，以達成客戶、股東與員工共享共榮的企業理念。
為對客戶提供整體服務，公司成立三個事業部門：無線多媒體事業、光通訊事業及機構事業。無線多媒體事業為國內少數同時具備射頻(RF)、邏輯電路設計及電 子構裝能力的廠商。我們提供SiP(Systems in Package)及Wireless HDMI等無線多媒體產品，SiP產品為整合WiFi、Bluetooth、FM或GPS等功能於同一模組，以滿足電子產業短、薄、輕、小的需求。 Wireless HDMI係以無線方式傳輸播放機(如DVD)訊號至數位電視機，此項先進無線訊號傳輸方式取代以往以有線傳送訊號的方式。

公司於99年設立光通訊事業，以 供應能快速且大量傳送資訊的GPON TO CAN光學元件。為對客戶提供最完善的服務，服務項目涵蓋從產品的開發設計、專屬光通訊生產線及測試的整體服務。機構事業則提供符合消費潮流的機構件設 計，生產基地位於大陸昆山以貼近服務客戶群及產製富成本競爭力的產品。

公司新聞

正文子公司正基將上市 釋股作業進入最後倒數

正文（4906）15日公告為辦理子公司正基科技上市事宜，基於符合上市審查準則規定之需求，已於今年股東常會決議，通過釋出正文及子公司正文投資手中握有的正基科技股份，共計2.5萬張持股，用以辦理釋股，原股東得依7月13日認股基準日按持股比例認購，每仟股約可認購正基科技股票70.703257股，認股基準日為7月13日，15日已寄發正文釋股繳款書，繳款日落在7月17至24日間，認購股數交割及過日為8月10日。

正文指出，此次釋股之認股價格訂為每股52元，且本案已委請震龍聯合會計師事務所出具交易價格合理性意見書。

紐加頓團隊攜手光寶與正基，推人工智慧無人販賣機，成功卡位物聯網商機

2019智慧製造與監控辨識展今展開，此展覽為台灣物聯網最大跨產業平台，而值得注意的是，本次展出的人工智慧無人販賣機頗為吸睛；這是由台灣物聯網平台供應商紐加頓團隊，攜手光寶以及正基的產品，此外，紐加頓團隊亦透露，自家的網路自築網專利技術，亦獲得多家國際電信龍頭與網通大廠採用。
　　2019智慧製造與監控辨識展今展開。此展覽為台灣物聯網最大跨產業平台，幫助物聯網相關產業間合作，共創未來物聯網多元情境，邀請逾300個來自世界各地的參展商，超過100個論壇場次，涉獵項目包含IoT與智慧廠房、智慧感測與監控、智慧製造及物流、AI、AR/VR、體感科技等等。

　　而今年智慧製造展最大的亮點之一為Innovation-Zone(I-Zone)智慧顯示創新專區。I-Zone為國際資訊顯示學會(SID)主辦，國立交通大學協辦，並由元太科技E-Ink贊助之展示專區。此區主要是展示最前緣的智慧顯示技術與物聯網多元情境之應用。

值得注意的是，今年在I-Zone創新專區所展出的人工智慧無人販賣機頗吸睛。這種人工智慧與雲端結合的未來新零售模式，因其機動性高，適合放置於各式場域並嘗試多樣商務模式，後續成長潛力相當可期，但如何串連電子標籤、磅秤感應器、監視錄影機等裝置，又如何解決聯網設置及安全問題，並搜集大數據進行分析，成為零售業者們目前最主要的課題。

　　而本次展出的無人販賣機，主要是由來自台灣的新創公司紐加頓團隊，攜手光寶科技(LITEON)以及正基科技(AMPAK)所供應的，該機器系統內建的奧創模組，是一款Wi-Fi智慧模組，由LITEON與AMPAK負責各種不同的模組硬體，而紐加頓團隊負責所有的模組軟體、連線管理平台、服務平台以及與語音智慧平台的整合(如GoogleAssistant、AmazonAlexa、韓國kakaoTalk、遠傳的愛講等等)。

紐加頓團隊在今年的智慧製造展中除了人工智慧無人販售機外，亦會展示其網路自築網連線功能，5分鐘內系統自主完成50個模組之連網配置並自動開通服務，亦直接支援Google助手語音控制，大幅降低廠商在系統佈建及維運之成本。該項專利技術亦獲得多家國際電信龍頭與網通大廠採用。

　　除此之外透過各式奧創模組，紐加頓團隊也攜手各式家電廠商快速進行數位轉型，開發智慧家電並快速導入量產。只要在家電設備中結合奧創模組，便可直接升級成為智慧家電，使各式物聯網產品一出廠即可踏實落地，進入消費者真實的生活中。

福懋發熱溫控衣預計11月在台上市

福懋 (1434) 研發的發熱溫控衣，預計 11 月在台正式上市，數量僅 2,000 件長袖外套，將透過網路平台或 momo 電視通路，以自有品牌銷售，單品暫定新台幣 4,000 多元，比國外品牌相對具有價格吸引力。福懋指出，發熱溫控衣除內銷外，也將外銷日本等市場，預定今年 11 月同步上市，目前銷售件數還不一定，今年內外銷皆採試銷方式，明年的秋冬季銷售量會達到 5 萬件，可達到第一階段的規劃產能 5 萬件目標。
福懋發熱溫控衣異業聯盟較其他廠商早跑一步，產品已完全商品化，以手機 APP 連接控制發熱穩定性，最高可升溫 15 度，其次是可機洗，溫控衣機洗測試可達五到十次，加上外型設計時尚化，預期市場接受度將大幅提高。
福懋發熱溫控衣與杜邦及正基科技合作而成，杜邦 Intexar 主要是為了與電子科技、織物合作而推出的一項新產品，福懋溫控衣是全世界跑得最快，是全球首發的智慧溫控衣。

正文科技擬公開收購正基

正文科技（4906）昨日晚間舉行重大訊息記者會，宣布公開收購正基科技（6546），擬取得過半股權，對此收購案正文似乎勢在必得，除手中已握有正基科技逾36％的持股，也對外宣布最終將拿下正基科技過半股權，由於正基科技現仍在興櫃掛牌，若正文順利完成收購，正基將跟進下興櫃，正式終止興櫃掛牌。

為擴大雲端以及物聯網佈局，正文科技除深耕技術外，也開始展開購併佈局，首發相中興櫃公司正基科技。

昨日晚間正文經董事會決議，擬由其子公司正文投資以高於周五成交均價14.75元逾2成的溢價、約當每股18元，另行公開收購正基科技近5209萬股，公開收購期間從今年12月26日起算至明年2月12日止。

由於正文和其子公司正文投資現手中已握有正基科技近3060萬股（持股比例約為36.56％），兩者合計剛好等同正基科技全數已發行股數8369萬股，亦即正文科技有意全數吃下正基科技的持股。

不過考量到正基科技現正在興櫃掛牌，已有部分籌碼散出，正文也留下但書說，若公開收購股數逾1208萬股，約當再拿下14.44％的持股，屆時正文集團手中握有的正基科技持股將逾51％，也代表此次的公開收購案順利跨過門檻。

正基科技主要業務為無線通訊模組及光通訊元件的研發、生產及銷售，公司成立於民國89年12月14日，現實收資本額為8.369億元，該公司係於民國104年7月28日登錄興櫃，今年上半年累計營收11.55億元，累計稅後盈餘3295萬元，EPS0.39元。

正文科技指出，正基科技深耕的系統構裝（SIP）無線通訊模組，剛好可以與正文科技緊密合作，朝雲端通訊、物聯網方向，進行產品開發，雙方的結合，將可讓相關技術的整合更為順暢，對客戶的支持也更為完整，正文科技有雄厚的技術與製造實力，結合正基科技的SIP封測製造研發能力及客戶端應用服務能力，將有助於打造出更完整的解決方案，未來正文科技亦將積極協助正基科技進行體質調整與業務拓展，兩方的合作綜效也會逐步反應在業務實績上。

正基科技7月28日登錄興櫃
正基科技（6546）受惠於中國大陸市場開發有成，獲利呈現倍數成長，在營運穩定成長的步調下，向櫃買中心申請登錄興櫃獲准，預計7月28日掛牌交易，推薦券商包括康和證券、國泰證券及元大寶來證券，日前以每股28元完成認購，若以去年EPS 2.2元計算，本益比約12.72倍。

正基科技成立於2000年12月，主要從事無線通訊模組及光通訊元件的研發、生產及銷售。在無線通訊模組方面，致力於研發微小型無線模組（System in Package）、物聯網（Internet of Thing）相關產品及穿戴式裝置設計等；至於光通訊元件，則採用專業代工製造模式，依照客戶功能製程設計的需求，完成產品封裝、功能測試及可靠度驗證。

正基科技實收資本額8.36億元，由上市公司正文科技（4906）持股33.55%擔任最大股東，並在母公司的協助下，成功開拓中國大陸市場版圖，至今外銷比重約達七成左右，產品多應用於平板、OTT、IPCam及POS機；而因應物聯網需求，未來將致力開發新的市場，包括智慧家庭、穿戴式設備、智能 醫療設備、車用導航及多媒體設備等。

目前正基科技以無線通訊模組及物聯網模組佔最大營業比重，比率高達76.11%，隨著雲端產業與大數據時代的來臨，逐漸從金融海嘯時的谷底中浴火重生，2013年營收17.14億元，稅前淨利3,974萬元，EPS 0.57元；2014年營收23.9億元，稅前淨利1.24億元，EPS 2.2元；自結2015年前5月營收10.01億元，稅前淨利5,357萬元，EPS 0.65元。

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正基科技營運跨大步 去年獲利挑戰億元水準
正基科技公司自從於2013年轉虧為盈後，營運漸入佳境，去年再度繳出亮麗成績單，累計2014年前三季稅後淨利達9,399萬元，全年獲利可望突破億元關卡，相較於2013年稅後淨利3,734萬元，獲利呈倍數成長佳績。

正基的前身是家程科技，成立於2000年，營運總部位於新竹，致力於無線網路模組、數位相機鏡頭模組及混合電路高頻構裝的開發、生產及銷售，2007年獲無線網通大廠正文科技（4906）看好入股，目前實收股本為7.56億元，正文科技持股約36%成為最大股東，並由蔡福讚擔任董事長。

正基是國內少數同時具備射頻（RF）、邏輯電路設計及電子構裝能力的廠商，目前除了計畫開發單一功能的SiP（System in Package）行動通訊模組外，亦配合Intel開發WiFi/Bluetooth/GPS三合一模組，同時領先業界進行WiMAX/WiFi/Bluetooth行動通訊模組開發，而在行動電視方面也將陸續開發DVB-T/H及CMMB模組。

正基近年來開始切入中國大陸發展，為因應市場開發需求，母公司正文科技於2014年3月宣佈將旗下轉投資公司「正揚電子（蘇州）有限公司」轉售予正基，除加速正基佈局中國市場外，正文科技也從中受惠，有助於節省大陸開銷成本。

正基科技曾於2008年辦理兩次減資彌補虧損，並於同年辦理現金增資以充實營運資金， 2013年時正式轉虧為盈，稅後淨利為3,734萬元，自此營運蒸蒸日上，財務狀況亦相對健全，累計2014年前三季稅後淨利已來到9,399萬元，全年獲利成長幅度值得期待。

正基科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求 
推出GM6601三合一模組 整合WiFi、Bluetooth及GPS可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。

根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。

在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中正基科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案。

正基科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期待。

正基 積極創造品牌價值

無線通訊模組大廠正基科技（興櫃代號6546）深耕於無線相關模組及光通訊模組的研發與生產，隨著手機、平板、電視機上盒、穿戴式、物聯網、光纖上網等產業的興起，近年來已培養許多優質客戶群，並具體展現在出貨量上。

目前主力產品為WiFi、Bluetooth、GPS等，正基科技董事長蔡福讚表示，正基將朝向具有品牌價值的無線模組廠發展，向世界前進，現在也正透過主辦券商康和證券的輔導下，準備邁向資本市場之路。

蔡福讚表示，正基以自有品牌打入各應用層面不同的無線模組客戶，尤其物聯網產業，對雲端產業的「端」需求，客戶所需要的不僅是購買小型模組，而是異業的技術整合及售後服務，這就是正基提供的價值。

正基以自己定義的規格及型號推廣，無形中建立了標準，讓紅色供應鏈跟隨，成為被仿效對象。

隨著產品線更迭，正基也投入新的市場如電視棒、車載、教育類平板、穿戴式產品及物聯網等產品線，也投入爭奪大陸與海外知名大廠的代工，因市場變化快速，而正基模組主要通訊零件通用性高，對客戶有即時軟硬體設計支持，可更快Time to market，並擁有MiT的高品質，將正基帶進新產品線及一線品牌客戶的供應鏈。

展望未來，正基科技正積極朝向醫療電子及汽車電子等更專業領域擴展，期許在全球巿場打造一個物聯網無線通訊模組的專業品牌。

2015交大電機暑期工作坊 正基科技IOT翻轉學生的創意

(中央社訊息服務20150727 15:49:01)交大電機暑期工作坊今天進入物聯網(IOT)實作課程，由產學合作經驗豐富的林錫寬教授與正基科技台北研發部經理柯經良聯合授課，30名學員將在交大電機「翻轉教室」內，翻轉出自己的創意，交大傑出校友蔡福讚更帶著加碼的特別獎，在賽程的終點守候著。
蔡福讚曾參與中科院雄風、天弓、天箭飛彈關於通訊與影像的研究，曾任WI-Fi國內第一大廠正文科技技術長，目前他是正文子公司－正基科技董事長。交大電機首屆IOT工作坊，他跟林教授一起規劃課程、提供贊助經費、選派工程師授課、提供優秀作品獎金、獎金，希望「飲水思源」，鼓勵有理想、有目標的年輕人。
他說，物聯網廣泛的使用無線通訊技術，這些技術包括Wi-Fi、藍芽(B/T)、GPS、2G、3G、5G等，他舉Wi-Fi為例：目前數位相機內建有Wi-Fi， User拍完照直接傳輸影像到電腦。移動式的網路攝影機也使用Wi-Fi作傳輸，朝越來越省電的方向發展。其他如：智慧家庭、移動式條碼機、無人機、…等，也都是透過微處理器(Microprocessor)、無線通訊技術、嵌入式系統的整合。他附帶指出，專家預估：2020年物聯網全球的需求會達到500億個。
柯經良則從技術面切入，Wi-Fi在90年代只有2M，現在已發展到802.11AC，速度提升到300M~1G以上，高畫質傳輸技術是無線通訊技術的重大突破。他鼓勵學生在第四天的實作課程，使用Sensor作系統控制，或使用手機上的APP跟Device連線，做出簡單的IOT系統，他希望透過實作，讓學生更了解IOT開發的過程。

Ampak Inside 正基發展模組品牌化

正基科技總經理游俊賢表示，台灣市場對於Ampak品牌會較陌生，正基科技最早是以RF與無線通訊系統起家，使用國外知名品牌的無線IC。現今IoT物聯網之應用正處於百家爭鳴的階段，各軟硬體品牌皆紛紛投入資源研發應用，而Ampak Inside的品牌概念正凝聚成為客戶在生產製造端指標性的選項，志在成為品牌化的模組廠，提供品質與串接整合的角色。

Ampak支援多功能模組（Wi-Fi／BlueTooth／NFC／GPS），如產品端要改版量產，同時也支援pin to pin （同規封裝）升級快速直覺。游俊賢強調，除了模組化之外，品牌化的意涵也包括無線通訊解決方案上下整合的概念，串接雲端、設備以及APP應用。以產品端的夥伴來說，開案到量產通常要半年至一年，前置作業可以縮短至三個月到六個月左右，大幅提升客戶開發時程的競爭力。在新創事業進行Beta的市場測試時，Ampak也為客戶提供模組化的快速解決方案與生產製程，尤其是軟體服務或IoT物聯網應用，新創可以專注在開發應用，毋須分神在硬體與模組的細節。