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芯測科技推出START 2.x 迎接5G新世代

2020.06.23 工商

因應5G、AI及新世代SoC開發的需要，內嵌式記憶體測試與修復技術領導廠商芯測科技 (iSTART-TEK，簡稱iSTART，股票代號6786)，於2020年正式推出記憶體測試與修復整合性電路開發環境START v2.x新版本，將提供SoC 設計業者可以針對車用、不斷電系統以及新世代記憶體 – MRAM/RRAM一個符合新應用的測試方案。

START v2包含了開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)及MRAM/RRAM測試演算法等新的測試方案。POT可以應用在如車用SoC系統上，會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試，確保車輛啟動時系統可正常運作。DMT則可以針對長時間需求不斷電系統運作的SoC晶片，如伺服器、監控等系統，由主控端來控制DMT的測試運作，檢測內嵌式記憶體在長時間運作下是否仍是正確無誤，以維持相關系統的正常運作。同時也領先全球，在記憶體測試與修復整合性電路開發環境中率先加入了MRAM/RRAM測試演算法及相關設計，以因應次世代記憶體測試的需求。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示：「SoC的設計會因5G的普及帶來更多新的應用，目前許多大型的SoC中，記憶體的面積佔比已達80%，未來複雜應用以及在先進製程的SoC上，這個比例還會繼續向上增加，因此記憶體檢測在整個SoC的設計顯得更為至關重要。START v2 的推出，可以提供我們客戶在跨入AI、5G、車用、伺服器、安全監控等高端市場時，提供可以因應不同需求，完成相關DFT設計，其中的DMT動態記憶體測試功能，更可以確保晶片都能在安全、正確的情況下運作。」

芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商，『START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術，從整體的晶片設計切入，並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能，可配合Bottom-up、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路，大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率，提高產業競爭力。

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