記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (15) 日召開股東會，愛普執行長陳文良表示，3D AI 記憶體得到晶圓代工廠與多家客戶支持，今年是愛普起飛的關鍵年，與主流邏輯晶圓代工廠、DRAM 晶圓代工廠力積電的指標性合作案，正進行工程樣品測試中。

陳文良表示，去年是愛普創立以來最有挑戰的一年，也是上市以來第一個虧損年度，經營團隊進一步調整經營策略，第一，調整商業模式，以降低營運風險；第二，調整產品組合以提高整體毛利率；第三，積極推進下一代人工智慧 AI 所需的 Memory 架構。

愛普持續朝客製化產品研發及智財授權方向進行轉型，目前轉型已初見成效，今年第 1 季庫存已降至低於 10 億元，毛利率略為回升，AI Memory 3D 架構也得到晶圓代工廠與多家客戶支持，盼今年是愛普起飛的關鍵一年。

陳文良指出，在記憶體架構中，高性能運算的封裝技術已從 2D 提升至 2.5D，並朝 3D 發展，所謂 2D 是傳統的平面封裝方式，2.5D 是指將邏輯晶片和記憶體堆疊在矽載板上，為目前業界最先進的技術，但 2.5D 並非互相堆疊，記憶體頻寬仍受到矽載板內橫向走線的限制。

目前進行中的 3D 技術則是藉由高端 TSV(矽穿孔) 技術，直接進行邏輯與記憶體異質晶片垂直疊合，可帶來大幅度頻寬增加、功耗減少。陳文良表示，這是真正的 3D 封裝，也是技術發展必然方向，將有極大機會逐漸取代 2.5D 成為行業主流。

愛普從前年即開始投入研發資源，開發 3D AI Memory 異質多晶片封裝技術，並與主流邏輯晶圓代工廠、及 DRAM 晶圓代工廠力積電進行多方合作。在此多方合作案中，愛普負責提供高性能客製化 DRAM 的設計及 DRAM 邏輯介面 IP 服務，此指標性合作案正進行工程樣品測試中。

愛普表示，因涉及不同技術架構，開發 3D 封裝新技術有一定風險，回報時間表也有不確定性，但對愛普建立 IP 授權長遠商業模式，有極大助益。

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