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90年04月10日穎崴科技()成立於90年04月成立，實收資本額：3.0298億元。公司致力於成為全世界最專業的與反應最迅速的半導體測試技術領導者。主要產品服務：半導體設備設計研發、IC測試週邊界面整合應用與研發及至鉅與關鍵組件設計、自動化設備設計製作。

《未上市個股》穎崴估11月中登興櫃，未來成長動能看俏

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面設備商穎崴（6515）預計11月中登錄興櫃，今（8）日舉行興櫃前法說會。受惠高毛利產品需求成長拉抬，2019年上半年獲利已逼近去年全年水準，公司對未來營運高速成長樂觀看待。法人預期，穎崴今年營收、獲利可望同步改寫新高，未來成長可期。

　穎崴為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面設備商，主要產品為測試治具（Test Socket）及探針卡（Probe Card），並擁有開發及生產製造關鍵技術。據VLSI Research資訊，穎崴測試治具去年全球排名第6名，市占率約5.62％，為台灣唯一進榜廠商。

　為有效即時服務全球客戶，穎崴將生產測試座導入物聯網（IoT），可隨時了解及掌握最新測試情況，加速掌握訊息、縮短除錯時間。隨著人工智慧（AI）與物聯網快速發展，以及IC產品日益精密，將更仰賴高速測試需求，看好可望帶動未來營運成長動能。

　穎崴目前實收資本額約3.02億元，2018年合併營收16.86億元，年增35.87％。毛利率雖自41.13％降至40.68％，但營益率反自15.58％升至17.3％。稅後淨利2.45億元，年增達74.83％，每股盈餘8.61元，優於前年4.92元。

　穎崴2019年上半年合併營收13.07億元，毛利率45.99％、營益率23.02％，稅後淨利2.39億元，每股盈餘8.4元，獲利已逼近去年全年。觀察產品結構，測試治具9.71億元、占比達74％，接觸元件營收2.56億元、占比20％，探針卡0.13億元、占比1％。

　穎崴近年營運顯著躍進，公司表示，主要受惠耕耘多年的垂直探針卡、老化測試治具（Burn-in Socket）、同軸治具（Coaxial Socket）獲美國、中國大陸客戶採用，配合費用控管得宜，使今年營收、毛利率、營益率、獲利同步高速成長。

　穎崴2019年10月自結合併營收2.7億元，月增30.03％、年增達1.15倍。累計1～10月合併營收24.15億元，年增達80.93％。展望後市，公司看好垂直探針卡、老化測試及同軸治具後市需求，對未來營運成長樂觀看待。

　因應湧現的訂單需求，穎崴董事長暨總經理王嘉煌表示，預計明年在高雄楠梓工區興建新廠，目標2022年完工，希望屆時將精密加工件產能增加3倍以上、將探針卡產能推升至150萬支以上，滿足逾半的產能需求。

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