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工研院助力鴻海 發展新技術

2019-09-18 經濟日報

工研院助攻鴻海集團進軍半導體。工研院昨（18）日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）中展出「面板級扇出型封裝」技術成果， 並偕同鴻海集團旗下面板大廠群創共同宣布，在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，預計花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯網晶片封裝市場。

工研院電光系統所副所長李正中表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、且晶圓使用率僅85%。相關應用如要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大且是方形，晶片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

他指出，工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生產中大尺寸基板因應力造成的翹曲問題。

工研院以此技術與群創合作，群創現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升產線利用率，就資本支出來說更具優勢，未來可切入中高階封裝產品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。

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