5G商機將至 CCL、IC載板、軟板成首波受惠者！投資未上市股票前請先參考看看！
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- 5G商機將至 CCL、IC載板、軟板成首波受惠者
5G將為整個科技產業帶來巨大改變，外界普遍預期，5G帶來的不僅是規格的提升，電子產品的使用數量也會大幅增加，而作為電子產品之母的PCB，就被視為是5G的一大受惠者。不過，PCB技術既多且雜，上下供應鏈的狀況也多有不同，就長遠的尺度來看確實整個產業都能雨露均霑，但仔細觀察各個技術細項，就會發現受惠的程度仍然各有不同。
根據供應鏈目前關於5G的布局，上游CCL業者可能會是頭號的受惠者，因為5G時代的高頻高速傳輸規格，已經不是單靠PCB增加層數或線路密度就能符合，CCL材料配方也得進行調整，這將會帶動大規模的材料更新潮。
而在材料以外，市場普遍看好IC載板及軟板兩個大宗技術會比較直接地受惠於5G通訊，前者將受惠於於各類高階網通設備帶動的IC產品升級潮，後者則是受惠於天線技術未來將大規模地轉移到軟板上，使得軟板有機會在5G時代成為所有設備的傳輸關鍵零組件。
CCL材料成技術革新主力
過去一向在PCB供應鏈中不被特別關注的上游CCL業者，在5G的技術革新已經拓展到材料配方的情況下，反客為主成為供應鏈中關鍵的一環。而眼全球，台系業者絕對是這波CCL升級潮的最大受益者，過去一向被日廠把持的高階市場，將隨著5G帶來的應用擴張，釋放出更多競爭的空間。台系CCL廠指出，雖然比頂級技術，日廠仍然略勝一籌，但針對5G即將帶來的大宗應用，台廠的生產技術並不會遜於日廠，且至少都擁有2成至3成左右的成本優勢。
台系CCL業者其實一直以來都各有所長，雖然大方向都是要往高頻、高速產品邁進，但各自都選擇了自己的發展策略。最早投入高頻高速技術並針對網通應用的台燿，其經營方向長期以來都沒有太大變動；而聯茂則選擇從中階的大宗消費性產品逐漸轉往網通、伺服器、儲存等「3S」應用，而自2018年開始，轉型的效應已經發酵，直到今年上半3S應用在公司營收比重已經逼近50%；台光電則是看好類載板材料商機，決定在這兩年先主攻手機高階材料，先在手機領域站穩腳步之後再回頭發展PCIe 4.0傳輸規格的網通、伺服器應用。
雖然經營方向都略有不同，但可以看出，CCL材料業者現在已經開始積極搶攻網通領域，除了網通設備在5G時代必然會需要材料升級之外，外界也預期5G時代各種大大小小網通設備的整體的使用量將會大幅增加，整個市場規模會變得更大，只要技術規格達到標準，幾乎可以說是人人有機會的應用領域，此外業者也認為，網通領域不僅會是最早爆發的應用，其需求成長的持續性也會名列前茅，所以這塊應用才會因此成為兵家必爭之地。
高速運算需求帶動IC載板技術提升
網通領域將在5G時代成為兵家必爭之地，其激烈的競爭情境不僅僅在上游CCL材料市場而已，IC載板業者也非常看好網通領域的成長潛力，相關業者指出，在高速傳輸IC技術規格提升的帶動下，用於網通設備的FCBGA載板無論是層數還是線路密度都顯著提升，這會讓ABF材料載板的產能稼動率與需求都有所回復，獲利空間也會因此提高。
就這塊領域來看，受惠最大的台系廠商包括欣興、南電，目前都已經準備好針對網通領域全力出貨。欣興預估網通應用的FCBGA載板，將能在今年下半帶動公司IC整體載板營收成長10%左右，並讓IC載板在公司整體營收佔比過半；而南電同樣也在網通設備用的高階IC載板業務有所斬獲，並做好產能全開的準備，目前兩家公司都表示，訂單能見度至少有2至3個月左右，等同於已經確保了第3季旺季的出貨表現。
天線商機成為軟板新藍海
天線越做越小已經是不可逆的趨勢，隨著各類電子裝置越來越追求輕薄短小，天線也得跟著整合在比較小的空間中，而智慧型手機開始將無線傳輸改成軟板設計，為無線傳輸技術提供了一個新的方向，這層技術突破使得軟板突然多了一個新的應用市場可以發揮，軟板有機會跟上5G時代的大規模無線傳輸需求而擴張技術滲透率，上游的軟性銅箔基板(FCCL)業者也能跟著一起水漲船高。
天線在5G情境中無庸置疑地會是個「必需品」，不管電子裝置的型態大小、運轉能力強弱，只要進入萬物聯網的情境中，都會需要無線傳輸模組來進行資訊傳遞，屆時軟板的應用將不會被侷限在高階的智慧型手機及其他消費性電子產品，包括汽車及遍布在各個角落的小型基地台，都有機會看到以軟板為主的天線模組。
目前台廠如PCB龍頭臻鼎和台郡兩個蘋果供應鏈成員，都有開發下世代無線傳輸模組的計畫正在進行當中，而台廠作為蘋果軟板的主力供應商，因為具備替iPhone製作天線模組的經驗，在技術能力上可以算是取得了一定的領先。其中臻鼎具備的是規模上的優勢，已經與幾個積極建置IoT情境的大廠有正式的業務往來，算是先行取得了IoT市場的門票；而台郡目前則是與多家IC設計業者針對天線模組產品的設計進行緊密合作，希望能夠在5G商機爆發的第一時間就搶先進場卡位。
外界認為，台廠目前最大的競爭對手，很有可能是中國大陸的東山精密，因為東山精密本來就具備天線組裝能力，對於無線傳輸技術的掌握能力相對更好一些，不過相關業者指出，未來5G時代的天線供應鏈將會有巨大變化，IC設計公司將會是新的天線供應鏈的核心，軟板業者將與IC設計公司共同開發設計天線模組並完成模組的生產，傳統的天線組裝業者就有被邊緣化的危機，因而東山精密具備的傳統天線組裝廠身分究竟能帶來多少幫助，還需要持續觀察。
當然，CCL、IC載板和軟板都是因為其與5G高階應用的直接關聯性較高，因此在5G商機中能夠比較快就找到發揮的舞台，若把時間軸拉長，事實上所有的PCB產品都一定能受惠於5G帶來的電子產品擴張潮，無論是傳統的硬板或是近期成長快速的軟硬結合板，市場機會都是非常廣大的，業者認為，只要生產技術能夠跟上，5G能帶來的市場需求可能多到大家都搶不完，幾乎是人人有獎的概念，憑藉台灣現在在全球PCB產業的龍頭地位，未來發展相當可期。
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