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力積電11月登興櫃

2020-06-24經濟日報 記者簡永祥

力晶集團創辦人黃崇仁。

力晶科技（5346）昨（24）日舉行股東常會，順利通過包含辦理減資並以持有的力積電股票抵充應退還減資股款案，且因去年虧損，決議不配發股利。力晶集團創辦人黃崇仁並向股東承諾，力積電預計今年10月底、11月初登錄興櫃，並規劃於2021年掛牌上市。

黃崇仁昨天也向股東吐露出這八年來的心路歷程，他說自己唯一的使命，就是讓公司回來，把力晶積欠銀行的1,200億元還掉，並保住這家公司的命脈，再讓力晶重新賺錢，最後再重新上市。

黃崇仁表示，這幾年他把力晶積欠銀行的1,200億元債務還完，感謝股東相挺並要往前看。力晶去年5月把三座12吋晶圓廠轉給擁有二座8吋晶圓廠的子公司鉅晶，並改名力積電，力晶轉型為控股公司；力積電預定今年10月底、11月初登錄興櫃，規劃2021年正式掛牌上市，將是創下台灣證券市場史上，從下市再度重返上市之路的首例。

相較於力晶集團轉投資愛普股價屢創新高，直逼500元大關。黃崇仁表示，力晶是製造業，不是IC設計，也不是矽智財（IP）產業，未來在5G、AI領域以及DRAM技術應用，力晶在全球的技術是領先的，尤其在研發的能力、開創新的技術領域進步很多，從新的技術平台往前進，要一步一步的走，要向台積電看齊。

至於力晶與合肥市政府合資的合肥晶合12吋廠，黃崇仁表示，晶合營運逐步上軌道，目前月產能2.2萬片，產能滿載，並損益兩平，今年底月產能將擴產到3.5萬片，並開始賺錢。

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